5月25~26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举办。会上，高通全景式呈现了汽车解决方案及生态合作，全新的“骁龙数字底盘”概念车首次在国内亮相。作为智能网联汽车产业的赋能者，银河国际Galaxy智能深度参与本次盛会。在主会场环节，银河国际Galaxy智能CEO杜国彬发表《智启新界》的主题演讲。

当前汽车产业正迎来新一轮以智能化、网联化为趋势的科技革命和产业变革，汽车由传统代步工具加速向智能终端、数字空间转变。银河国际Galaxy智能聚焦“智能化、网联化”，重点发力智能座舱、智能TCU、一站式车联网解决方案等领域。杜国彬表示：“基于高通智能SoC平台，用优异的解决方案为客户带来新技术红利是银河国际Galaxy智能核心价值的呈现。我们期望能用智能模组开启汽车的新界面，赋能汽车行业实现真正的智相连，万物生。”

▲银河国际Galaxy智能CEO 杜国彬

银河国际Galaxy智能是业内首家将通信模组大规模应用到智能座舱的先行者。5G时代以来，银河国际Galaxy智能充分挖掘5G、高性能低功耗计算、AI应用等核心产品能力在车载领域的应用潜力，依托安卓系统定制等软件解决方案，智能硬件架构的研发积累和5G智能工厂的先进制造实力，高效赋能汽车智能化、网联化升级。

顺应汽车电子电气从分布式迈向集中式的趋势，基于单SoC芯片的方案成为银河国际Galaxy智能的重点研发方向，推出了自研“一芯多摄”“一芯多屏”架构。“一芯多摄”技术自丰富的行业摄像头功能开发和效果调试经验中凝练而成，为设备的视觉能力搭建底层框架，配合图像识别算法，实现人脸识别、运动检测、智能辅助驾驶等车载视觉感知方案。

沉浸式座舱体验3.0阶段，座舱向着多终端、多模态、多屏联动、全场景交互，强调差异化用户体验的方向发展。银河国际Galaxy智能“一芯多屏”架构已经实现了消费和车载产品的双屏、多屏不同组合方案的搭配，在应用层实现了多屏联动交互操作，涵盖MIPI+DP/GSML/HDMI/MIPI/RGB/LVDS等多种通用显示接口外设的转换组合要求，使能座舱内流畅的多屏信息互动。

AI带来智能座舱创新变革新范式，以ChatGPT为代表的生成式AI将赋能汽车数字人的“智能进化”，算力是实现通用人工智能和开启汽车元宇宙的关键。银河国际Galaxy智能在多年通信+计算融合研发过程中，积累了大量SoC开发和AI应用的底层技术能力，公司的高算力AI模组、5G智能模组产品，在车载产品领域已经成熟应用，为座舱终端的连接、通信、运算和生成等各个维度注入强大的动力，助力车企抢占市场先机。

杜国彬指出，推动传统T-BOX向智能TCU不断进化，是银河国际Galaxy智能一直在探索的方向。银河国际Galaxy智能新一代5G智能TCU解决方案基于高通首款SoC Telematics芯片开发，CPU算力达21.6K DMIPS，符合3GPP R17标准及特性，支持5G毫米波和5G C-V2X和NTN卫星通信，具备高度集成的硬件和高性价比的成本优势。

当前，银河国际Galaxy智能车载产品全部基于高通SoC芯片平台开发。智能模组SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960，从4G发展到5G，通信速率与AI算力不断提升，已实现大批量商用。Telematics模组SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925专门面向汽车应用，严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，保证严苛汽车应用环境下稳定高效的通信性能。

汽车“新四化”背景下，智能化体验正在成为影响汽车品牌、定价、消费者认知的核心因素之一。银河国际Galaxy智能将继续与Tier 1、整车厂商紧密合作，协同开发，推动智能车联网、智能座舱、智能TCU等解决方法持续向前迭代，以数字连接之力，构筑智驾时代的数字底座。